삼성전자, ‘로직 다이’ 4나노 파운드리 통해 생산 개시 1c D램·하이브리드 본딩 등 첨단 공정 대거활용 HBM4일정 앞당겨 고객사 대응 속도 높여 삼성전자가 4㎚(나노미터, 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통해 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’ 초도 물량.

드론 시장을 장악하고 있는 중국이 이런 지위를활용해 시장을 지배, 미국 안보에 영향을 미칠 가능성에 미국은 주목하고 있다.

지난달 3일 중국은 미국이 특정 고대역폭메모리(HBM) 제품을 수출 금지 대상에 추가하는 대(對)중국 반도체 수출 통제를 발표하자마자 첨단 기술 및 군사 용도로.

SK하이닉스는 AI 가속기와 짝을 이루는 고대역폭 메모리(HBM)를 생산한다.

양사는 밀접한 관계를 유지하며 각 분야에서 선두자리를 공고히 하고 있다.

델타는 100주년을 기념해 항공 산업에서 기술을활용한 고객 경험 개선과 항공 여행의 미래를 선보인다.

여행의 연결성, 개인화된 서비스, 즐거운 항공.

개발된 'LPCAMM2'와 'ZUFS4.

0' 등 온디바이스 AI 솔루션도 소개한다.

이 외에도 차세대 데이터센터의 핵심 기술인 CXL과 PIM(Processing in Memory) 제품들도 전시된다.

특히 CMM-Ax 제품은 CXL 기술을활용해 고용량 메모리 확장뿐만 아니라 연산 기능을 더해, 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지.

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양사는 AI와 클라우드 기술을활용, 자율주행 소프트웨어와 첨단 운전 보조 시스템(ADAS)을 개발하고 이를 차량의 인포테인먼트 시스템에 통합하는.

당시 젠슨 황은 "HBM4(4세대 고대역폭 메모리) 출시를 6개월 앞당겨달라"고 요청하며 SK하이닉스의 기술력에 큰 기대를 나타냈다.

이러한 배경에서 CES 2025는.

곽노정 사장은 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속할 전망으로, 우리 회사는 올해 하반기 6세대HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에.

AI를활용하는 기기(엣지 디바이스)에 딱 맞는 LPCAMM2와 ZUFS4.

0 같은 메모리 제품도 선보인다.

또 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)라는 기술과.

모바일 기기에활용되는 LPDDR 칩 등이 대표적이다.

메타의 추론 칩 ‘MTIA’는HBM이 아닌 LPDDR 기반으로 설계됐다.

네이버가 지난해까지 삼성전자와 개발했던 ‘마하’ 칩도 좋은 예다.

범용 D램 모듈을 극대화하는 방안도 고려되고 있다.

컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램이 대표적인데 데이터센터에 필요한.

대흥CCU, SGC에너지 등 CCU(이산화탄소 포집 및활용)에서 나오는 액화탄산의 경우 최근 스팀가격이 톤당 7만원 내외로 크게 올라 액화탄산의 원가 상승의.

최근 AI(인공지능) 등에서의 수요가 증가하고 있는HBM(고대역폭메모리)를 비롯한 국내 메모리반도체 경기의 부진으로 특수가스판매량이 크게 감소했기.

차세대 메모리반도체 개발에활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비, 신물질 증착 설비뿐 아니라 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를.

당시 역대급 반도체 불황에도 엔비디아의 AI(인공지능) 칩 핵심 부품인 4세대 고대역폭메모리(HBM)를 독점 공급한 배경은 공격적인 R&D 투자가 든든한.

그러나 반도체 업계와 학계에서는 “삼성이 어렵게 확보한 인재를 제대로활용한 사례가 거의 없다”라고 지적한다.

HBM등 AI 반도체 경쟁력의.

지난해 노벨 화학상을 거머쥔 구글 딥마인드는4~5년 전만 해도 알파벳(모회사)의 골칫덩이였다.

2019년 딥마인드의 손실은 6억6000만 달러(약 9674억원)에.